REDUCCIÓN DEL TAMAÑO EN LOS DISEÑOS PARA AUTOMOCIÓN CON LOS MOSFET DE 1 MM² ULTRACOMPACTOS

La creciente electrificación de los vehículos en los últimos años ha aumentado considerablemente el número de componentes electrónicos y semiconductores utilizados en cada vehículo. Por consiguiente, la necesidad de un aumento drástico de la densidad de los componentes ha adquirido una importancia incluso mayor. Por ejemplo, se espera que el número medio de condensadores cerámicos multicapa y componentes de semiconductores instalados en una sola ECU (unidad de control electrónico) para automoción aumente en un 30%, de 186 piezas en 2019 a 230 piezas en 2025. Al mismo tiempo, para las aplicaciones de automoción de alta densidad que exigen una mayor miniaturización, se están realizando actualmente estudios sobre paquetes encapsulados de electrodos de fondo que pueden lograr una excelente disipación del calor en un factor de forma compacto.

Para las piezas del sector de la automoción, se realiza la Inspección Óptica Automatizada (AOI) después del montaje para garantizar la fiabilidad, pero con los componentes de los electrodos de fondo no se puede verificar la unión soldada ya que los terminales no son visibles, lo que dificulta la realización de una inspección visual que cumpla con los estándares de la automoción. ROHM ha resuelto estos problemas con su tecnología original Wettable Flank que asegura una altura de electrodos lateral sin precedentes de 125 µm en el tamaño de 1,0 mm × 1,0 mm, y que ha tenido una excelente acogida entre varios fabricantes de vehículos.

Se logra una fiabilidad extremadamente alta del montaje de soldadura durante la AOI en los sistemas para automoción que requieren una alta calidad. Además, el nuevo encapsulado de electrodos de fondo proporciona simultáneamente una miniaturización revolucionaria y una alta disipación de calor, cosas que lo hacen ideal para ADAS y ECU (unidad de control electrónico) de automoción con densidades de placa más altas.

Además de los MOSFET, ROHM se ha comprometido a seguir ampliando su gama de productos de diodos y transistores bipolares.

Características clave

1. La tecnología original Wettable Flank asegura una altura de electrodos lateral de 125 µm

Con los encapsulados de electrodos de fondo convencionales, los laterales del bastidor de conductores no se pueden metalizar, lo que dificulta la realización de la AOI para verificar la altura de soldadura requerida para las aplicaciones de automoción. En contraste, los nuevos MOSFET de ROHM aprovechan la tecnología patentada Wettable Flank para asegurar una revolucionaria altura de electrodos lateral de 125 µm en el tamaño de 1,0 mm × 1,0 mm. Esto permite una formación estable del filete de soldadura incluso con encapsulados de electrodos de fondo, lo que permite a su vez la verificación de la condición de la soldadura mediante la AOI después del montaje.

2. Los MOSFET ultracompactos de alta disipación de calor son compatibles con un montaje de alta densidad

Los nuevos MOSFET de ROHM logran el mismo rendimiento que los paquetes de 2,9 mm × 2,4 mm (paquetes SOT-23) pero en un paquete más pequeño de 1,0 × 1,0 mm (paquetes DFN1010), reduciendo así el área de montaje en aproximadamente un 85%. Además, la adopción de una estructura de electrodos de fondo de alta disipación de calor mejora la disipación de calor (que normalmente disminuye con el tamaño) hasta en un 65% con respecto al SOT-23. Como resultado, los RV8C010UN, RV8L002SN y BSS84X son ideales para las UCE y ADAS de automoción que están experimentando densidades de placa más altas tras un aumento del rendimiento.

Ejemplos de aplicación

Adecuados para aplicaciones de protección de conmutación y conexión inversa

Disponibilidad: En la producción en masa

Norma de fiabilidad automovilística AEC-Q101

AEC son las siglas para Automotive Electronics Council (Consejo de Electrónica de Automoción), una organización responsable de establecer normas de fiabilidad para la electrónica del automóvil. La norma Q101 está específicamente destinada a productos de semiconductores discretos.

Tecnología de formación Wettable Flank

Se trata de una técnica para metalizar los laterales del bastidor de conductores en encapsulados de electrodos de fondo como QFN y DFN. Esta técnica mejora significativamente la soldabilidad.

AOI por sus siglas en Inglés (Inspección Óptica Automatizada)

Las placas se escanean con una cámara y se inspeccionan automáticamente en busca de componentes que falten, defectos de calidad y condiciones de soldadura.

www.rohm.com