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MOSFET de Potencia de 80 V para Sistemas Automotrices de 48 V
ROHM presenta una serie de dispositivos de 80 V diseñados para reducir las pérdidas de energía y el tamaño de los encapsulados en aplicaciones de gestión de energía para vehículos de alta gama.
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ROHM ha lanzado la serie AG16xFNxx de MOSFET de potencia de 80 V, diseñada específicamente para los emergentes sistemas de alimentación automotrices de 48 V. Este hardware proporciona una alternativa altamente eficiente y que ahorra espacio en comparación con los dispositivos estándar de 100 V para su uso en circuitos de control de inversores principales, motores eléctricos y bombas de agua eléctricas.
Transición a las Arquitecturas de Alimentación Automotriz de 48 V
En el sector automotriz, la creciente demanda eléctrica en los modelos de vehículos de alta gama está impulsando una transición de las redes convencionales de 12 V a los sistemas de alimentación de 48 V. Este cambio arquitectónico, cuya implementación generalizada se prevé para finales de la década, requiere componentes semiconductores que optimicen la eficiencia energética. Al utilizar MOSFET de potencia de 80 V dentro del ecosistema de datos automotrices, los ingenieros pueden lograr menores pérdidas de energía que las que se encuentran típicamente en los dispositivos estándar de 100 V, mejorando así la eficiencia general de la distribución de energía del vehículo.
Reducción de Tamaño y Mecanismos de Confiabilidad de las Placas de Circuito Impreso
El hardware recientemente lanzado permite una reducción significativa del espacio en la placa en comparación con los encapsulados MOSFET automotrices estándar como el TO-252, que mide 6,6 por 10,0 milímetros. El nuevo AG160FNS4FRA utiliza el encapsulado HPLF5060 que mide 4,9 por 6,0 milímetros, mientras que el AG166FNH7FRA utiliza el encapsulado DFN3333 de tan solo 3,3 por 3,3 milímetros.
Para mantener la integridad estructural en las PCB (Placas de Circuito Impreso) bajo estrés térmico y mecánico, el HPLF5060 incorpora pines en forma de ala de gaviota (Gull-Wing Leads), y el DFN3333 utiliza la tecnología de flancos mojables (Wettable Flank). Ambos encapsulados integran la tecnología de unión por clip de cobre (Copper Clip Junction) para maximizar la disipación de calor, reduciendo la resistencia térmica y permitiendo que los dispositivos manejen de forma segura altas corrientes continuas. Todas las configuraciones están certificadas para cumplir con el estándar de confiabilidad automotriz AEC-Q101.
Estado de Producción y Desarrollo Futuro de Encapsulados
La producción en masa de los modelos AG160FNS4FRA y AG166FNH7FRA comenzó en abril de 2026, con canales de distribución activos a través de proveedores como DigiKey y Farnell. También se están realizando esfuerzos de ingeniería para expandir esta línea de componentes de 80 V con encapsulados TOLG (TO-Leaded with Gullwing), que medirán 9,9 por 11,7 milímetros, para soportar especificaciones de mayor potencia en aplicaciones de transmisión más grandes.
Contexto Adicional
Esta sección detalla las especificaciones técnicas y la evaluación comparativa de la competencia que no se incluyen en el comunicado de prensa original.
En el mercado de semiconductores automotrices, los MOSFET de zanja (trench MOSFETs) de 80 V se evalúan rigurosamente en función de la resistencia en estado de encendido entre drenador y surtidor, y la resistencia térmica entre unión y carcasa. Ofertas comparables de proveedores consolidados de primer nivel (tier-one), como la serie automotriz OptiMOS de Infineon o los MOSFET de zanja de Nexperia, utilizan una unión de clip de cobre similar en dimensiones estándar de 5x6 milímetros para minimizar la inductancia parásita y lograr una baja resistencia en estado de encendido. Además, la implementación de flancos mojables en los encapsulados DFN se ha convertido en un estándar de referencia en la industria. Esta característica específica del encapsulado garantiza filetes de soldadura visibles, lo que permite la inspección óptica automatizada durante el ensamblaje de la placa de circuito impreso —un paso de control de calidad obligatorio para la electrónica automotriz que los encapsulados estándar de pines planos no pueden soportar de manera confiable.
Editado por Aishwarya Mambet, editora de Induportals, con asistencia de IA.
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