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Plataforma de cabina con IA amplía la inteligencia del vehículo

MediaTek desarrolla la solución Dimensity Auto para habilitar vehículos definidos por IA mediante computación edge-cloud e interacción multimodal.

  www.mediatek.com
Plataforma de cabina con IA amplía la inteligencia del vehículo

MediaTek ha presentado una solución de cabina inteligente activa basada en la plataforma Dimensity Auto, orientada a la transición hacia vehículos definidos por inteligencia artificial (AIDV). La plataforma integra capacidades avanzadas de computación de IA, conectividad y marcos de software para aplicaciones de interacción en cabina, infoentretenimiento y asistencia a la conducción.

Transición hacia vehículos definidos por IA
La industria automotriz está evolucionando desde vehículos definidos por software hacia arquitecturas basadas en IA, donde la inteligencia artificial se integra en funciones clave como la asistencia a la conducción, la interacción en cabina, la gestión energética y los sistemas de batería. En este contexto, las cabinas inteligentes avanzan hacia la interacción multimodal, servicios proactivos y ejecución de tareas en tiempo real.

MediaTek posiciona la cabina como un sistema activo con conciencia contextual y capacidad de respuesta adaptativa, habilitado mediante inferencia de IA y colaboración edge-cloud. Este enfoque permite el desarrollo de agentes inteligentes dentro del entorno del vehículo.

Arquitectura de plataforma y rendimiento de IA
A nivel de plataforma, la Dimensity Auto Cockpit Platform C-X1 se basa en un proceso de 3 nm y alcanza hasta 400 TOPS de capacidad de computación de IA para cargas de trabajo multimodales. La optimización en la decodificación de grandes modelos reduce los requisitos de ancho de banda a aproximadamente el 10 % de los enfoques convencionales, mejorando la eficiencia del sistema.

La plataforma admite Multi-Process Service (MPS), permitiendo que múltiples procesos de modelos de gran escala compartan recursos de GPU. Esto incrementa el rendimiento hasta en un 50 % durante la ejecución de tareas complejas, facilitando el multitarea y la interacción entre modelos de IA.

Integración de modelos y ecosistema de desarrollo
La plataforma integra una arquitectura de GPU compatible con NVIDIA Blackwell y soporta el ecosistema CUDA, ampliamente utilizado en el desarrollo de IA y aprendizaje profundo. Esto permite la implementación de modelos multimodales y aplicaciones de IA generativa en la cabina.

MediaTek ofrece el kit de desarrollo NeuroPilot SDK, que incluye herramientas de optimización, entorno visual y acceso a bibliotecas de modelos, acelerando el desarrollo y despliegue de aplicaciones de IA. La colaboración con socios del ecosistema facilita la adaptación temprana de nuevas arquitecturas de modelos.

Software y capa de aplicación
La solución de software MDAP Dimensity Cockpit proporciona APIs para percepción visual, por voz y del entorno, permitiendo el análisis en milisegundos de condiciones internas y externas. Esto habilita servicios contextuales y una interacción en tiempo real dentro del vehículo.

Un sistema de orquestación en el borde permite distribuir tareas entre edge y cloud, optimizando la latencia y el uso de recursos. Protocolos estándar facilitan la integración de servicios como navegación, comunicación, entretenimiento y pagos, ampliando el automotive data ecosystem.

Gráficos, entretenimiento y conectividad
La plataforma soporta procesamiento gráfico avanzado mediante tecnologías de trazado de rayos y renderizado basado en IA, con capacidades de hasta 4K a 60 fps. Esto permite aplicaciones avanzadas de infoentretenimiento y gaming en cabina.

En conectividad, integra 5G-Advanced, comunicaciones satelitales (NB-NTN y NR-NTN), Wi-Fi y Bluetooth dual. La compatibilidad con el estándar 3GPP Release 18 facilita la adaptación a infraestructuras globales. Además, soporta funcionalidad dual-SIM dual-active (DSDA), mejorando la fiabilidad en aplicaciones conectadas, incluyendo sistemas ADAS de nivel L3 y L4.

Perspectivas y escalabilidad
MediaTek prevé continuar el desarrollo de la plataforma con nuevas tecnologías de conectividad y nodos de fabricación más avanzados. La futura introducción de un chip de cabina basado en proceso de 2 nm apunta a mejorar aún más el rendimiento de IA y la eficiencia energética.

Mediante la integración de computación de IA, conectividad y software, la plataforma permite la implementación escalable de sistemas de cabina inteligente y contribuye a la evolución de la digital supply chain y del automotive data ecosystem.

Editado por Maria Brueva, editora de Induportals – adaptado por IA.

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