www.auto-innovaciones.com
24
'26
Written on Modified on
Módulos de potencia aislados de alta densidad para automoción e infraestructura de datos
Texas Instruments introdujo módulos de potencia aislados que utilizan un encapsulado multichip propietario para aumentar la densidad de potencia y la eficiencia en aplicaciones de centros de datos y vehículos eléctricos.
www.ti.com

Los módulos de potencia aislados UCC34141-Q1 y UCC33420 utilizan una arquitectura de encapsulado especializada para proporcionar aislamiento funcional, básico y reforzado en sistemas de alto voltaje. Al integrar un transformador plano con una etapa de potencia aislada, estos componentes facilitan la transición hacia una arquitectura de potencia distribuida. Este cambio es particularmente relevante para los diseñadores técnicos que buscan reducir los puntos únicos de falla en una digital supply chain y mejorar la confiabilidad general del sistema en entornos industriales.
Integración de transformadores planos y tecnología IsoShield
El núcleo del avance del hardware reside en la tecnología de encapsulado IsoShield, que integra la etapa de potencia y el transformador en una sola unidad. Esta configuración logra una densidad de potencia hasta tres veces superior en comparación con los diseños de potencia aislados discretos. Durante la Applied Power Electronics Conference (APEC), celebrada del 23 al 26 de marzo de 2026 en San Antonio, Texas, los módulos demostraron una reducción en el tamaño total de la solución de hasta un 70%.
Para los ingenieros, esta miniaturización aborda las limitaciones físicas de espacio en la placa y ofrece hasta 2W de potencia. El beneficio técnico de esta integración es la eliminación de la colocación y el enrutamiento del transformador externo, que normalmente representa desafíos significativos de espacio e interferencia electromagnética (EMI) en entornos de conmutación de alta frecuencia.
Aplicaciones en el ecosistema de datos automotrices
Dentro del automotive data ecosystem, estos módulos respaldan el desarrollo de vehículos eléctricos (EV) más ligeros y eficientes. Al aumentar la densidad de potencia a nivel de componente, los fabricantes pueden reducir el peso de los sistemas de carga a bordo y las unidades de gestión de baterías, lo que impacta directamente en la autonomía del vehículo. Las capacidades de aislamiento reforzado también garantizan que la lógica de comunicación de bajo voltaje permanezca protegida contra transitorios de la batería de tracción de alto voltaje.
En entornos de centros de datos, los módulos responden a la demanda de un suministro de energía compacto a medida que la infraestructura escala para satisfacer mayores requisitos de procesamiento. La arquitectura de potencia distribuida habilitada por estos módulos permite una regulación de voltaje localizada, lo que minimiza las pérdidas de distribución en racks de servidores de gran escala.
Expansión de carteras de potencia integradas
La introducción de estos módulos sigue una tendencia más amplia de la industria hacia las tecnologías magnéticas integradas. Mientras que los diseños de potencia tradicionales dependen de inductores y transformadores separados, el avance hacia los módulos integrados se centra en optimizar la gestión térmica y reducir la inductancia parásita. Texas Instruments mantiene actualmente una cartera de más de 350 módulos de potencia, incluidos aquellos que utilizan la tecnología MagPack para inductores integrados e IsoShield para transformadores integrados, con el fin de estandarizar la gestión de potencia en diversas plataformas de hardware.
Editado por Evgeny Churilov, Medios Induportals-Adaptado por AI.
www.ti.com

